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    2. 方達品牌
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    深圳市方達研磨技術有限公司創建于2007年,位于深圳市光明新區方達工業園,注冊資金1000萬元,公司廠房面積約13000平米,是國內首家從事平面研磨拋光技術的企業。公司專業研發、生產、銷售各種高精密平面研磨設備、平面拋光設備、高速減薄設備,3D拋光設備及其配套耗材。其產品廣泛適用于碳化硅、藍寶石、硅片等晶圓和其他半導體材料,以及機械、電子、陶瓷、光學晶體、航空、汽車、模具等零部件的精密加工??蛻羧罕榧皣鴥韧?,其代表有華為、中電集團、比亞迪、蘋果、中航、長盈、米亞、通達、中環半導體,浙江晶盛、通富微電、邁瑞、金瑞泓等眾多知名企業。
      公司經過多年的積累與沉淀,打造出一支高素質的研發與管理團隊,公司產品具有很強的技術更新能力和市場競爭力。目前有多項產品填補了國內研磨拋光行業的空白,已達國際先進水平。我司在設備與工藝上已獲28項實用新型專利技術,于2013年被評為國家級高新技術企業。我們以質量為生命,時間為信譽,創新為競爭力的經營理念,不斷吸收新創意,嚴把質量關,全方位的 跟蹤  ,堅持做高品質產品,立足于行業的引導者。

     

    發展歷程

    胡敬祥先生從1999年開始研究平面研磨和拋光技術,生產了380,460等小型單面研磨拋光機。

    2001年,公司開始研發出一些適用范圍更廣的設備,如610,910單面研磨拋光機。

    2003年,公司成為國內首家研發出研磨液,拋光液,研磨盤的廠家,液體多達12種,盤5種,適用于各種材料的研磨和拋光。

    2007年,成立方達研磨品牌,同時方達第一款帶修面的雙面研磨設備投入生產。

    2009年,方達進行了一次研磨技術更新,研發出了針對硅片的減薄機和拋光機。

    2012年,為了適應市場的需求,研發了LED藍寶石減薄機,硅片減薄機,9104XA銅拋機和9104PA軟拋機。

    2014年,為了配套設備,公司研發出了針對藍寶石專用的研磨盤,拋光墊,研磨液和拋光液。

    2016年,針對手機行業的更新換代,方達又設計出了3D陶瓷掃光機,平磨機和拋光機。

    2017年,為了配套3D陶瓷掃光機,公司又研發出了針對該款設備的研磨液和拋光液。

    2018年,順應市場需求,我司花費兩個月時間研發出了FD500D掃光機,用于二手屏的翻新,新屏的打磨拋光。

    2019年開始研發碳化硅半自動減薄機,全自動晶圓減薄機,氣浮主軸,雙頭減薄機等適用于第三代半導體的高端晶圓研磨設備,并于2021年成功問世和批量投產。



    方達前臺


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